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规格对比 · COMPARE

NVIDIA V100 vs NVIDIA H20

规格NVIDIA V100NVIDIA H20
架构Volta (GV100)NVIDIA Hopper
显存16GB / 32GB HBM2 (CoWoS) with ECC 双版本96GB HBM3(Flopper/VipraTech/腾讯新闻三源一致)
显存带宽900 GB/s(16GB/32GB标准版);V100S 32GB高主频PCIe版 1134 GB/s4.0TB/s
显存位宽4096bit—
算力FP32 15.7 / FP64 7.8 / Tensor 125 TFLOPS(SXM2@Boost口径);PCIe版官方页口径 14 / 7 / 112FP8 Tensor Core 296 TFLOPS(密集)/592 TFLOPS(2:4稀疏,单源);FP16/BF16 Tensor Core 148 TFLOPS;TF32 Tensor Core 74 TFLOPS;FP32 44 TFLOPS;FP64 1.0 TFLOPS(合规裁剪:H100 SXM同表FP8 3958/FP16 1979/FP64 34);INT8 296 TOPS/592 TOPS(单源)
CUDA核心5120 (80 SM) / Tensor Core 640 (初代) / FP64核心 256014,592 FP32 CUDA核心(单源VipraTech)
功耗300W (SXM2) / 250W (PCIe)400W TDP(Flopper/VipraTech规格表/腾讯新闻'热设计功耗400W'三源;VipraTech正文另有350W矛盾口径已弃)
互联NVLink 2.0 300GB/s 双向(SXM2, 最多6链路)/ PCIe Gen3 x16 32GB/s(PCIe版无NVLink)NVLink 900GB/s+PCIe Gen5 x16 128GB/s
发布年2017(2017-05-10 GTC发布,SXM2 Q3 2017出货;32GB版2018年推出)2024(Flopper核验Launch Year 2024;腾讯新闻2023-11-10首发报道'即将推出';具体发布日未核验双源,不录)
工艺TSMC 12nm FFN,21.1B晶体管,815mm²—
形态SXM2模组 / PCIe双槽全高全长被动散热HGX 8路SXM基板模组(Flopper'SXM'/VipraTech'8-way HGX'/腾讯新闻'HGX方案8路GPU配置+H20 SXM';同批L20/L2为PCIe形态)
特色首款Tensor Core GPU / 首破100 TFLOPS深度学习算力的数据中心GPU—
L2缓存—60MB(单源VipraTech)
MIG切片—最多7实例(VipraTech+腾讯新闻'7路MIG'双源)
编解码器—7 NVDEC + 7 NVJPEG(单源VipraTech)
出口合规背景—2022-10美国出口管制后对华合规特供卡:算力密度较H100大幅裁剪(FP8约为H100 SXM的7.5%),以显存96GB+NVLink900GB/s保推理场景(QQ:综合算力约H100的20%)
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